vivo蓝晶天�搭载影像芯片V3+ 黄韬:双芯合体 史无前例
vivo蓝晶天�搭载影像芯片V3+ 黄韬:双芯合体 史无前例
  • 2026-04-18 04:02:51
    来源:眈眈逐逐网

    vivo蓝晶天�搭载影像芯片V3+ 黄韬:双芯合体 史无前例

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    快科��日消息,今日晚间,vivo X300系列正式亮相,该机全球首发天�旗舰平台,是vivo X系列最强天玑旗舰。

    vivo产品副总裁黄韬表示,vivo学习苹果,学的是底层逻辑,而不是表面,苹果最强的是什么?软硬件完美结合。

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    这次vivo x300系列全球首发天�,并且内置vivo的蓝图影像芯片V3+,这次蓝厂将V3+集成到天�芯片上,影像实力实现大步跨越,而且vivo将调用权限开放全行业,格局拉满。黄韬强调,这次双芯合体堪称是史无前例。

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    不止于此,vivo和联发科共同定义了天�的影像超能效NPU区域,为X300系列直接赋予极致的追焦能力,实现了毫秒级的运动追焦与快门响应。

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    得益于蓝图V3+与天�的硬件级融合,vivo X300系列全球首𴘮K 60帧冷胶人像视频,vivo还设计了多种新的美学风格,比如新版蔡司自然人像,借助百年光学技术,实现原生态的高级自然美。

    规格方面,天�采用全面焕新的全大核CPU架构,具体包𴦯个主频高񙵰.21GHz的C1-Ultra超大核以𴗧个C1-Premium超大核𴵼个C1-Pro大核,集成矩阵运算指令集SME2,率先支𽸎通道UFS 4.1闪存架构。

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